在眾多電子產品中，金屬散（sàn）熱片是一種電子設（shè）備IC芯片（piàn）的散熱裝置，金屬鰭片（piàn）增（zēng）加與空氣對流麵積（jī），通過配合風扇增加空氣流通速（sù）度能夠加快（kuài）電子元件熱（rè）量的擴散。
現如今，隨（suí）著電子設備（bèi）朝著大功率小（xiǎo）型化的趨勢，給金屬散熱片預留（liú）的空間也越來（lái）越小（xiǎo）了。現在在電子行業內（nèi）開（kāi）始使用
陶瓷散熱片來替代金屬散熱（rè）片，今天帶大家來了解陶瓷散熱片究竟有哪些優勢吧!
陶瓷散熱片主要以碳化矽（guī）陶瓷為主，SIC陶（táo）瓷本身是不蓄熱的一種微孔結（jié）構陶瓷，具備優良的電氣絕緣性能，與相同麵積的（de）金屬散熱片相比要多出30%以上與空氣接觸麵積（jī），而且在自然對流（liú）散熱的情況下，輻射散熱性（xìng）能是（shì）金屬的8倍以（yǐ）上，而且（qiě）不會對周邊電（diàn）子元件造成幹擾現象。
在（zài）電子行業中（zhōng），
陶瓷散熱（rè）片被廣（guǎng）泛應（yīng）用於對空間要求較高（gāo）的電子產品中散熱，例如：網絡機頂（dǐng）盒、智能音箱（xiāng）、安防攝像頭、路由器、小型（xíng）投影儀、超薄型顯示器等，常見的陶瓷散熱片有平板、波浪（làng）和凹槽三種形態。
